2025年7月30日8:00，全国大学生电子设计竞赛（TI杯）准时开赛，赛题通过全国大学生电子设计竞赛培训网等官方平台同步发布。本科生赛道共设八道命题，涵盖信号处理、电源设计、自动控制及人工智能应用等方向，要求各参赛队在连续96小时内完成方案论证、实物制作与系统调试。

山城重庆正值连续40℃高温天气，位于重庆工商大学10教实验楼的赛场灯火通明，54名本科生组成的18支队伍在此集结。为抢抓时间，部分团队将行军床搬进实验室，昼夜鏖战。电子信息工程专业大三学生王典嗓音沙哑却难掩兴奋：“最大难点在于将复杂算法压缩至指定芯片，同时确保运算精度。昨晚我们调试到凌晨两点才跑通第一版程序。”

指导教师、电子信息系主任陆胜教授表示：“酷暑既是考验，也是淬炼。希望同学们把汗水转化为创新动力，把课堂知识转化为解决真实工程问题的能力。奋斗的青春最美丽。”

根据赛程，8月2日20:00为作品封箱截止时刻。届时，电子信息与控制技术实验教学中心胡健等教师将统一为每件作品加贴一次性防拆条，并连夜送往重庆大学虎溪校区综合实验楼封存。作品将在规定日期开箱，接受竞赛专家组现场测评。竞赛成绩预计于8月中旬公布。

值得注意的是，人工智能学院在全力保障比赛的同时，正同步推进整体搬迁至茶园校区的工作。为了确保赛事与搬迁两不误，学院院长申渝教授等院领导冒着酷暑5次到实验楼现场协调落实赛事与搬迁工作，并要求学院电赛赛事组委会做好西瓜、冰棍等降温物品供应工作，确保在极端高温下比赛场地有空调，赛事活动安全有序开展。