2025年11月7日下午，集成电路产教融合工作交流会在重庆工商大学信智楼B103会议室顺利召开。本次会议由中国半导体行业协会集成电路分会与重庆工商大学人工智能学院共同推动，旨在搭建“产学研用”高效对接平台，凝聚共识，共商集成电路产业人才培养与技术创新协同发展路径。

重庆工商大学人工智能学院副院长范兴容博士、电子信息工程系主任陆胜教授、副主任陈明杰，以及长期从事芯片设计与应用相关研究与课程教学的骨干教师陈明博士、陈雪儿博士、江超博士等参会。校外参会嘉宾包括中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地代表范博森、夏宇航，中智科技集团有限公司代表刘小平、李彦臻，苏州华兴源创半导体事业部销售总监尤翔，以及重庆交通大学代表毕波等。

会前，范兴容副院长在学院入口大厅文化墙前向与会嘉宾介绍了学院的发展历程与建设成果。

会议伊始，陆胜教授对各位行业专家与企业代表的到来表示热烈欢迎，并简要介绍了与会嘉宾。随后，中国半导体行业产教融合共同体副秘书长、集成电路人才储备基地主任助理范博森作了题为“筑牢人才基石——集成电路产教融合工作的探索与实践”的专题报告。他系统介绍了协会成员单位的发展概况，重点分享了近年来在校企协同育人、实习基地共建、课程资源开发、紧缺人才培养、就业与培训等方面取得的成果与未来规划。在交流环节，陈雪儿博士、陈明博士、江超博士分别结合各自研究方向，与嘉宾就潜在科研合作方向展开了建设性对话。

范兴容副院长在总结讲话中，对协会及各企业代表的支持表示感谢，并就深化产教融合对电子信息工程系下一阶段工作提出明确要求。他强调，要充分利用行业协会资源，优先对接重庆本地集成电路相关企业，积极拓展学生参观学习与实习实践渠道。同时，应推动校企合作向纵深发展，围绕课程体系建设、人才培养方案优化、实习基地共建、毕业设计联合指导、科研项目联合申报等方面开展实质性合作。范兴容副院长还鼓励企业专家参与学生导师工作及学校科研与学科建设，支持教师赴企业开展技术攻关，实现校企资源互补、互利共赢。他指出，校企合作不能流于形式，必须“走深、走实、走长远”，切实服务于集成电路产业对高素质人才的迫切需求，共同构建可持续的协同育人机制。

本次交流会汇聚了行业协会领导、知名企业代表及高校专家学者，围绕集成电路本硕一体化培养、前沿技术趋势、产业现状与挑战、产学研协同创新等关键议题进行了深入探讨，为推进我校集成电路相关专业建设与区域产业高质量发展提供了新思路与新路径。